El 18 de noviembre de 2025 el Salón de Conferencias, en el Centro Regional de la Universidad Tecnológica de Panamá (UTP), en Coclé, fue el escenario del Segundo Taller de Soldadura de Dispositivos de Montaje Superficial (SMD), mediante el empleo de un horno especializado.

A este evento asistieron estudiantes y docentes de la Facultad de Ingeniería Eléctrica (FIE) en Coclé; además, se tuvo la participación de estudiantes FIE del Centro Regional de Panamá Oeste y docentes de MEDUCA, regional de la provincia de Coclé.

La Dra. Clevis Lozano, docente de la FIE, en el Campus Víctor Levi Sasso, en colaboración con estudiantes de esta misma facultad, fueron los encargados de instruir a los participantes en esta innovadora técnica, que permite soldar dispositivos de montaje superficial utilizando un horno. Los participantes lograron aplicar cada paso del proceso de soldadura, desde la identificación de los dispositivos semiconductores, hasta la verificación y puesta en funcionamiento de la tarjeta de circuito impreso (PCB) trabajada.

Esta experiencia resultó altamente beneficiosa para todos los participantes, consolidando conocimientos clave en el área de la electrónica y fortaleciendo sus habilidades prácticas en el manejo y soldadura de dispositivos SMD. Se agradece al Dr. Iván Armuelles, presidente de IEEE-CAS Panamá, organismo que patrocinó en gran parte este evento en Centro Regional de Coclé.

CC/Coclé